为了提高单晶硅的表面附着力，需要使用电子特气四氟甲烷对其进行活化清洗，一般在类真空环境中进行，主要为了达到理想清洁状态，为后续的表明涂覆做好基础，主要应用于半导体工业以及PWB (印制线路板)工业。在整个
四氟化碳电子器件表面清洗工艺流程中虽然都是在真空环境中进行的，密封性是没有问题的，但是在整个气相反应后却会排放掉这些等离子电子特气。而在现场安装使用
四氟化碳等离子清洗气体浓度报警器就是为了对现场环境空气中残留积聚或泄漏的四氟化碳气体的浓度值进行检测，避免发生安全事故。
等离子清洗的作用并不是从名称上看简单的清洗，而是表面处理和反应，它是起到表面活化，改变材料表面微观结构，起到提高附着力的作用。真空等离子清洗属于电子工业的干法清洗，在一定的真空条件下，对四氟化碳施加足够的能量使之电离为等离子状态。利用等离子体处理样品表面从而实现表面洁净、表面改性、表面刻蚀、表面接枝的目的，最后将污染物转换为气相，并通过真空泵用连续气体流将其排出。CF4(四氧化碳)是目前做电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，等离子刻蚀通常又会被称为蚀刻、咬蚀、凹蚀等，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料，生成CO、CO2、H2O等，从而达到蚀刻的目的。
四氟化碳等离子清洗的工作原理：
主要通过等离子体作用在材料表面后产生一系列物理及化学变化，利用等离子清洗机包含的活性粒子和高能射线，与表面有机污染物分子发生反应、碰撞，形成小分子挥发性物质，从表面移除来实现清洁效果。
(1)
物理反应 (Physical reaction) :
主要是利用等离子体的粒子作为纯物理的撞击，把材料表面的原子打掉来清除了材料表面的污染物和刻蚀作用，将材料表面变粗糙，增加表面比和润湿性。
(2)
化学反应 (Chemical reaction) :
利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有自够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。
四氟化碳等离子清洗表明反应过程：
1、首先气体被激发为等离子态；
2、通过作用让气相物质被吸附在固体表面；
3、被吸附物质与固体表面分子反应生成产物分子；
4、之后产物分子再解析形成气相，以此达到反应残余物脱离表面的效果。
四氟化碳对人体的危害性：
能引起快速窒息，接触后可引起头痛、恶心和呕吐。四氟化碳，又称作四氟甲烷、全氟甲烷、R14，化学式为CF4，在常温常压状态下是一种无色无臭有轻微醚味的气体，惰性低毒物质，在高浓度下是窒息剂，在高温时，或与可燃气体一同燃烧时，分解出有毒的氟化物。若人体吸入高浓度四氯化碳,可能会产生头痛、恶心、头昏眼花及心血管系统的破坏(主要是心脏)。
以赢润集团研发生产的ERUN-PG51CF4
固定在线式四氟化碳R14检测报警仪和ERUN-PG71S6-CF4
便携泵吸式R14四氟化碳检测报警仪为例，可分别针对固定安装实时在线监测和便携手持方便快速检测四氟化碳CF4气体的浓度值，并可根据需求选配风速、压力、噪声、PM2.5、PM10、风向、温湿度等参数指标。
固定在线式四氟化碳气体检测报警仪技术参数：
产品型号：ERUN-PG51CF4
检测气体：四氟化碳CF4
量程范围：0-2000ppm、1ppm、进口高精度红外原理传感器，其他量程、原理、分辨率可订制
精度误差：≤±2%F.S.（更高精度可订制）
显示方式：报警器2.5寸彩屏现场显示浓度值；控制器主机9寸彩屏值班室显示浓度值
报警方式：现场声光报警，值班室声光报警
数据传输：4-20mA、RS485，可选无线传输
防护功能：IP65级防水防尘
防爆功能：隔爆型，Ex d ⅡC T6 Gb级防爆
便携手持式四氟化碳气体报警仪技术参数：
产品型号：ERUN-PG71S6-CF4
检测气体：四氟化碳CF4
量程范围：0-2000ppm、1ppm、进口高精度红外原理传感器，其他量程、原理、分辨率可订制
精度误差：≤±2%F.S.
最小显示：0.001ppm、0.001%VOL、0.1%LEL
方法原理：电化学、催化燃烧、红外、激光、PID光离子、热导等
测量方式：泵吸式，流量500毫升/分钟
显示方式：2.5寸高清彩屏
报警方式：声音+闪光+振动+屏幕、关闭报警可选
响应时间：T90≤20秒
工作电源：3.7 V DC，6000 mA可充放电池
数据存储：标配10万条，支持定时存储或只存储报警信息
数据传输：USB、RS232，可选配RS485
防护形式：IP67级防水防尘
防爆形式：Ex ia ⅡC T4 Ga级防爆
外型尺寸：178×67×40mm(L×W×H)
产品重量：350 g
温度测量：-40℃~+120℃、精度0.5℃（选配）
湿度测量：0-100%RH、精度3 %RH（选配）
采样手柄：1.2m可伸缩采样手柄（选配）
以上就是关于
四氟化碳电子器件表面清洗工艺流程的相关介绍，等离子体是物质的一种状态，对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。四氟化碳等离子清洗的物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走，化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，从而达到清洗目的。而在现场安装使用
四氟化碳等离子清洗气体浓度报警器就是为了实现对环境空气中排放积聚的四氟化碳CF4气体的浓度值连续24小时不间断实时在线监测，避免其在现场过量积聚从而引发人员安全风险。
